国内四大封测龙头半年扩产超 270 亿，长电科技 78 亿投建上海临港先进封测基地

发表时间：2026-07-16 10:34:28

2026 上半年长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子密集发布大额扩产计划，总投资超 270 亿元，全部聚焦 2.5D/3D 先进封装、Chiplet 算力芯片封装。长电 78 亿临港项目一期 2028 年投产；台积电 CoWoS 先进封装产能被英伟达、AMD 锁单至 2026 年底，先进封装成为产业链紧缺瓶颈。