二季度半导体赛道融资超 60 亿美元，80 家元器件、芯片企业获资本加码

发表时间：2026-07-16 10:36:03

2026 年 Q2 全球半导体投融资热度高涨，总融资额突破 60 亿美元，80 家企业完成募资，18 家融资超 1 亿美元。资金重点投向 AI 电源芯片、第三代半导体 SiC/GaN、先进封装、存储国产化、高速连接器；边缘 AI 传感器、量子配套元器件成为资本新增布局方向。