大基金三期细则落地，重点扶持电子元器件上游材料、车规芯片国产化

发表时间：2026-07-16 10:37:24

国家集成电路产业投资基金三期实施细则公布，资金倾斜电子元器件上游关键材料：钛酸钡、电子铜箔、硅片、封装基板、光刻胶；重点支持车规级 MLCC、功率半导体、存储芯片、高速连接器国产项目，通过补贴、股权投资加速高端元器件自主可控，缓解供应链外部约束。